´õ ÀÛ°í °¡º¿ì¸é¼ Àü·Â ¼Ò¸ð·®ÀÌ ÀûÀº Á¦Ç°À» ÅëÇØ ´õ ¿ì¼öÇÑ ¼º´É, ´ë¿ªÆø°ú ¿ë·®À» ¿ä±¸ÇÏ´Â °í¹Ðµµ °í±Þ ÆÐŰ¡(HDAP)À» »ç¿ëÇÏ´Â »ç·Ê°¡ Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ´ë´Ù¼öÀÇ ¼³°è ÆÀ¿¡¼´Â ÀÌ·¯ÇÑ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ ¿©·¯ ºÐ¾ß¿¡ °ÉÄ£ Çù¾÷ ¹æ¾ÈÀ» ¸ð»öÇÕ´Ï´Ù.
ÀϹÝÀûÀ¸·Î ¼³°è ÆÀÀº ´ë°³ ½ºÇÁ·¹µå½ÃÆ®¸¦ »ç¿ëÇØ ¿Ô´Âµ¥, ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÌ Á¡Â÷ ¹ßÀüÇÏ¸é¼ ±âÁ¸ÀÇ PLOC ½ºÇÁ·¹µå½ÃÆ®¿¡ »õ·Î¿î ±â´É°ú ºÎ°¡ À¯Æ¿¸®Æ¼¸¦ Ãß°¡ÇÏ¸é¼ È®ÀåÀ» °ÅµìÇÏ°Ô µË´Ï´Ù. ±×¸®°í 2.5D, 3D¿¡ µ¹ÀÔÇϸ鼴 ±× ÇÑ°è¿¡ µµ´ÞÇÏ°í ¸»¾Ò½À´Ï´Ù.
Siemens EDA¿¡¼ Á¦°øÇÏ´Â Calibre 3DSTACK°ú Xpedition Substrate Integrator(xSI)´Â º¹ÀâÇÑ Ã·´Ü/°í±Þ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ½ÃÀåÀ» À§ÇÑ 2.5D, 3D ÆÐÅ°Áö ¼³°è¸¦ °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ¿© Time-to-marketÀ» ´Þ¼ºÇÏ°í ±Í»çÀÇ °æÀï·ÂÀ» °È½Ãŵ´Ï´Ù.
|